ISL70003SEH

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FN8604.5

May 12, 2016

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Table of Contents

Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pin Configuration. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Pin Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Typical Application Schematics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Thermal Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Recommended Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Typical Performance Curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Power Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Enable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Power-On Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Soft -Start . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Power-Good . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Fault Monitoring and Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

Undervoltage and Overvoltage Monitor. . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Undervoltage Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Overcurrent Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Application Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Voltage Feed-forward . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Switching Frequency Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Synchronization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Output Voltage Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Setting the Overcurrent Protection Level . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Disabling the Power Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

IMON Current Sense Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Diode Emulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DDR Application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

DDR Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Derating Current Capability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

General Design Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Output Inductor Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Output Capacitor Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Input Capacitor Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Feedback Compensation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Modulator Break Frequency Equations . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Compensation Break Frequency Equations . . . . . . . . . . . . . 25

PCB Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

PCB Plane Allocation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

PCB Component Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

LX Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Thermal Management for Ceramic Package . . . . . . . . . . . . 26

Lead Strain Relief . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Heatsink Mounting Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Heatsink Electrical Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Heatsink Mounting Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Package Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Weight of Packaged Device . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Lid Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Die Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Die Dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Interface Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Layout Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Step and Repeat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

About Intersil. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Package Outline Drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

R64.A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

R64.C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32