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RK73HW2HTTBL2201D Datasheet(PDF) 2 Page - KOA Speer Electronics, Inc. |
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RK73HW2HTTBL2201D Datasheet(HTML) 2 Page - KOA Speer Electronics, Inc. |
2 / 2 page 定格周囲温度 Rated Ambient Temperature :+70℃ 使用温度範囲 Operating Temperature Range :−55℃〜+125℃(1H)、−55℃〜+155℃(1E・1J・2A・2B・2E・W2H・W3A) ■性能 Performance ■定格 Ratings 定格電圧は 定格電力×公称抵抗値による算出値、又は表中の最高使用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。 Rated voltage= Power Rating×Resistance value or Max. working voltage, whichever is lower. ※4 RK73H1F(F:±1%)及びRK73H1H(1Ω≦R≦9.1Ω、F:±1%)の公称抵抗値はE24となります。 ※5( )内の最高使用電圧、最高過負荷電圧については、お問い合わせ下さい。 ※4 The nominal resistance value for RK73H1F(F:±1%)and RK73H1H(1Ω≦R≦9.1Ω, F:±1%)is E24. ※5 Please consult with us about the Max. working voltage and the Max. overload voltage with ( ). √ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ √ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ■使用上の注意 Precautions for Use ● チップ抵抗器の基材はアルミナです。実装する基板との熱膨張係数の違いから、ヒートサイクル等の熱ストレスを繰り返し与えた場合、接合部のはんだ(はんだフィレット部)に クラックが発生する場合があります。特にW2H・W3Aの大型タイプの場合、熱膨張が大きく、また、自己発熱も大きいことより、周囲温度の変動が大きく繰り返される場合や、 負荷のオンオフが繰り返される場合は、クラックの発生に注意が必要です。一般的なヒートサイクル試験をガラエポ基板(FR-4)を用い、使用温度範囲の上限・下限で行った場合、 1F〜2Eのタイプでは、クラックは発生しにくいですが、W2H・W3Aタイプは、クラックが発生しやすい傾向にあります。熱ストレスによるクラックの発生は、実装されるラン ドの大きさ、はんだ量、実装基板の放熱性等に左右されますので、周囲温度の大きな変化や負荷のオンオフの様な使用条件が想定される場合は、十分注意して設計して下さい。 ● RK73H1Fでは機器組立工程における静電気の発生・印加により抵抗器が損傷する場合がありますのでご注意下さい。 ● The substrate of chip resistors is alumina. Cracks may occur at the connection of solder (solder fillet portion) due to the difference of the coefficient of thermal expansion from a mounting board when heat stress like heat cycle, etc. are repeatedly given to them. Care should be taken to the occurrence of the cracks when the change in ambient temperature or ON /OFF of load is repeated, especially when large types of W2H/W3A which have large thermal expansion and also self heating. By general temperature cycle test using glass- epoxy(FR-4) boards under the maximum/minimum temperatures of operating temperature range, the crack does not occur easily in the types of 1F〜2E, but the crack tends to occur in the types of W2H/W3A. The occurrence of the crack by heat stress may be influenced by the size of a pad, solder volume, heat radiation of mounting board etc., so please pay careful attention to designing when a big change in ambient temperature and conditions for use like ON/OFF of load can be assumed. ● Care should be taken that RK73H1F may be damaged when static electricity occurs and is applied in the equipment. 本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御使用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。 車載機器、医療機器、航空機器など人命に関わったり、あるいは甚大な損害を引き起こす可能性のある機器への御使用を検討される場合には、必ず事前に御相談下さい。 Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use. Contact our sales representatives before you use our products for applications including automotives, medical equipment and aerospace equipment. Malfunction or failure of the products in such applications may cause loss of human life or serious damage. www.koanet.co.jp 形 名 Type 抵抗温度 係数 T.C.R. (×10−6/K) 定格電力 Power Rating 抵抗値範囲 Resistance Range(Ω) 最高使用電圧 Max. Working Voltage 最高 過負荷電圧 Max. Overload Voltage 二次加工と包装数/リール Packaging & Q'ty/Reel(pcs) D:±0.5% E24・E96 F:±1% E24・E96 TX TBL TA TC・TCM TPL・TP TD TE 1F ±250 0.03W — 6.8k〜1M※4 15V 30V 40,000 20,000 — — — — — ±300 10〜6.2k※4 1H ±200 0.05W 10〜1M 10〜10M 25V 50V — — 35,000 TC :10,000 TCM:15,000 — — — ±400 — 1.0〜9.1※4 1E ±100 0.063W 10〜1M 10〜1M 50V 100V — — — — TPL:20,000 TP :10,000 — — ±200 — 1.0〜9.76 1.02M〜10M 1J ±100 0.1W 10〜1M 10〜1M — — — — TP :10,000 5,000 — ±200 — 1.0〜9.76 1.02M〜10M 2A ±100 0.125W 10〜1M 10〜1M 150V 200V — — — — TP :10,000 5,000 4,000 ±200 — 1.0〜9.76 ±400 1.02M〜10M 2B ±100 0.25W 10〜1M 10〜1M 200V 400V — — — — — 5,000 4,000 ±200 — 1.0〜9.76 1.02M〜5.6M ±400 — 5.62M〜10M 2E ±100 0.5W 10〜1k 10〜1k — — — — — 5,000 4,000 0.33W 1.02k〜1M 1.02k〜1M ±200 0.5W — 1.0〜9.76 0.33W — 1.02M〜5.6M ±400 — 5.62M〜10M W2H ±100 0.75W 10〜1M 10〜1M — — — — — — 4,000 ±200 — 1.0〜9.76 1.02M〜5.6M ±400 — 5.62M〜10M W3A ±100 1.0W 10〜1M 10〜1M 200V (500V※5) 400V (500V※5) — — — — — — 4,000 ±200 — 1.0〜9.76 1.02M〜5.6M ±400 — 5.62M〜10M 試験項目 Test Items 規格値 Performance Requirements ΔR±(%+0.05Ω) 試験方法 Test Methods 保証値 Limit 代表値 Typical 抵抗値 Resistance 規定の許容差内 Within specified tolerance — 25℃ 抵抗温度係数 T.C.R. 規定値内 Within specified T.C.R — +25℃/−55℃ and +25℃/+125℃ 過負荷(短時間) Overload(Short time) 2 1:1F 0.5:another 定格電圧×2.5倍を5秒印加(2Bのみ定格電圧×2倍) Rated voltage×2.5 for 5s(2B:Rated voltage×2 for 5s) はんだ耐熱性 Resistance to soldering heat 1:1F〜W3A(10Ω≦R≦1MΩ) 3:1E〜W3A(R<10Ω, R>1MΩ) 0.75:1F, 1H(10Ω≦R≦1MΩ) 1:1E〜W3A(R<10Ω, R>1MΩ) 0.5:another 260℃±5℃, 10s±1s 温度急変 Rapid change of temperature 1:1F 0.5:another 0.5:1F 0.3:another −55℃(30min.)/+125℃(30min.)100 cycles 耐湿負荷 Moisture resistance 2:1J, 2A, 2B 3:another 0.75:1J, 2A, 2B 1.5:1F 1:another 40℃±2℃, 90%〜95%RH, 1000h 1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周期 1.5h ON/0.5h OFF cycle 70℃での耐久性 Endurance at 70℃ 2:1J, 2A, 2B 3:another 0.75:1J, 2A, 2B 1:another 70℃±2℃, 1000h 1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周期 1.5h ON/0.5h OFF cycle 高温放置 High temperature exposure 1 0.5:1F 0.3:another +125℃, 1000h:1H +155℃, 1000h:1E, 1J, 2A, 2B, 2E, W2H, W3A |
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