1.

2.

3.

4.

Recommended Micro‐Strip Layout:

Attachment Method:

Isopropanol and Methanol are both safe to use with soldered Milli‐Caps ®

Reflow according to the solder manufacturer's preferred profile, ensuring the 

reflow temperature does not exceed 250°C.

After the reflow step is completed, inspect the joint for voids or excess flux and 

non‐reflowed solder balls that can degrade performance or cause shorts across the 

gaps.  Proper cleaning after the reflow process is crucial to avoiding performance 

degradation and discovering poor solder joints.

Place a single drop of solder paste onto each micro‐strip line as illustrated.  The 

edge of the solder paste shall be at least 0.001"‐0.002" back from the edge of the 

trace to prevent filling the gap with solder.

Centering the termination gap of the capacitor within the gap in the micro‐strip, 

press with careful, even pressure onto the micro‐strip ensuring the terminations 

make good contact with the drops of solder paste.

   Recommended Attachment Methods (Continued)

Distance from Trace Edge:

.001” - .002”

Ideal Micro Strip Width:

.012” - .015”

Gap:

.008” - .010”

Solder Diameter:

.010 - .015”)

Solder Thickness:

.004” - .006”