Page No. : 3/7

DS‐RS7200‐02    September, 2009 

www.Orister.com

Block Diagram 

 

Absolute Maximum Ratings 

Parameter 

Symbol 

Ratings 

Units

12 

V 

500 

mA 

Junction Temperature 

+155 

Thermal Resistance 

SOT‐25 

θ

250 

Power Dissipation 

SOT‐25 

150 

mW 

Operating Ambient Temperature 

Storage Temperature 

Lead Temperature (soldering, 10sec) ‐ 

+260 

NOTE:  Stresses  beyond  those  listed  under  “absolute  maximum  ratings”  may  cause  permanent  damage  to  the  device.  These  are  stress 

ratings only, and function operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under “recommended operating 

conditions” is not implied. Exposure to absolute‐maximum–rated conditions for extended periods may affect device reliability. 

Symbol 

Parameter 

Conditions 

Min. 

Typ. 

Max.

Unit 

Input Voltage ‐ 

2.0 ‐ 

10 

V 

Output Voltage 

+2% 

V 

Output Current (see NOTE 1) ‐ 

150 ‐ 

‐ 

mA 

Current Limit ‐ 

‐ 

0.5 ‐ 

A 

Short Circuit Current 

100 ‐ 

mA 

Ground Pin Current 

‐ 

19 

uA 

Shutdown Current 

0.1 

1.0 

uA 

EN Pin Input Voltage “H” 

(see NOTE 2) 

1.5 ‐ 

‐ 

V 

EN Pin Input Voltage “L” 

(see NOTE 2) ‐ 

‐ 

0.25 

V 

EN Pin Leakage Current ‐ 

‐ 

‐ 

0.1 

uA 

 

380  

 

550  

Dropout Voltage 

 

900  

mV 

Line Regulation 

‐ 

0.2 

0.3 

%/V 

Load Regulation 

0.02 

0.04 

%/mA

Output Noise 

40 ‐ 

PSRR 

Ripple Rejection 

70 ‐ 

dB 

Thermal Shutdown 

Temperature 

‐ 

‐ 

160 ‐ 

Thermal Shutdown Hysteresis ‐ 

‐ 

10 ‐ 

NOTES： 

1. Measured using a double sided board with 1”x 2” square inches of copper area connected to the GND pins for “heat spreading”. 

2. EN pin input voltage must be always less than or equal to input voltage.