SH

Schnelle besch altungslose Diode

Fast Hard Drive Diod e

Datenblatt / Data sheet

D 1031SH

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Thermische Eigenschaften

Mechanische Eigenschaften

Thermische Eigenschaften / Th ermal properties

Innerer Wärmewiderstand

thermal resistance, junc tion to c ase

Kühlfläc he / cooling surfac e

beids eitig / two-sided, θ = 180°sin

beids eitig / two-sided, DC

Anode / anode, DC

Kathode / c athode, DC

max.

max.

max.

max.

0,0111

0,0100

0,0174

0,0236

°C/W

°C/W

°C/W

°C/W

Übergangs-Wärmewi derstand

thermal resistance, cas e to heatsi nk

Kühlfläc he / cooling surfac e

beids eitig / two-sided

einseitig / single-sided

max.

max.

0,0030

0,0060

°C/W

°C/W

Höchstzul ässige Sperrschichttemperatur

maxi mum junction temperature

140 °C

Betriebs temperatur

operating temperature

0...+140 °C

Lagertemperatur

storage temperature

-40...+150 °C

Mechanische Eigen schaften / Mech anical properties

Gehäuse, siehe Anlage

case, s ee annex

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Si-Element mit Druc kkontakt

Si-pellet with press ure contac t

65DSX45

Anpress kraft

clampi ng force

F

27...45

kN

Gewic ht

weight

G

typ.

850 g

Kriechstrec ke

creepage distance

30 mm

Lufts trec ke

air distanc e

17 mm

Feuchteklass e

humidity classification

DIN 40040

C

Schwingfestigkeit

vibration r esistanc e

f = 50 Hz

50 m/s²