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RK73N2BLTP103W Datasheet(PDF) 2 Page - List of Unclassifed Manufacturers

Part # RK73N2BLTP103W
Description  TRIMMABLE CHIP
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RK73N2BLTP103W Datasheet(HTML) 2 Page - List of Unclassifed Manufacturers

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本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御使用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
www.koanet.co.jp
■性能 Performance
■負荷軽減曲線 Derating Curve
周囲温度70℃以上で使用される場合は、左図負荷軽減曲線に従って、定
格電力を軽減して御使用下さい。
For resistors operated at an ambient temperature of 70℃ or above, a power
rating shall be derated in accordance with derating curve on the left.
100
80
60
40
20
0
-55
70
125
-60 -40 -20
0
20
40 60
80 100120 140
周囲温度 Ambient temperature(℃)
■抵抗値上昇率 Resistance Rising Rate
W’
Single cut
L cut
Double
reverse cut
Double cut
01
0.5
2
1.5
1
W’
/W (W’
=Total trimmed length)
Initial resistance increase of magnification
■使用方法 Applications
トリマブルチップ抵抗器は、回路調整を行う可変抵抗器の代
替として、より安定性を求める回路に適します。
但し、お客様にてレーザトリミング装置が必要となりますの
でご注意下さい。
トリミングはレーザにて行います。抵抗値の上昇率は、初抵
抗値×2が限界値となりますが、トリミング形状により上昇
率が異なりますので、右図を御参照下さい。
The Trimmable chip resistor is suitable for the circuit
demanding high stability as a replacement of variable resistors
for adjusting circuit. Please note that customers need laser
trimming equipment.
Trimming shall be performed by laser. The resistance rising
limits the initial resistance value up to 2 times and the rising rate
differs on trimming patterns as shown at the right.
■使用上の注意 Precautions for Use
チップ抵抗器の基材はアルミナです。実装する基板との熱膨張係数の違いから、ヒートサイクル等の熱ストレスを繰り返し与えた場合、接合部のは
んだ(はんだフィレット部)にクラックが発生する場合があります。特に2H・3Aの大型タイプの場合、熱膨張が大きく、また、自己発熱も大きいこ
とより、周囲温度の変動が大きく繰り返される場合や、負荷のオンオフが繰り返される場合は、クラックの発生に注意が必要です。一般的なヒート
サイクル試験をガラエポ基板(FR-4)を用い、使用温度範囲の上限・下限で行った場合、1E∼2Eのタイプでは、クラックは発生しにくいですが、
2H・3Aタイプは、クラックが発生しやすい傾向にあります。熱ストレスによるクラックの発生は、実装されるランドの大きさ、はんだ量、実装基
板の放熱性等に左右されますので、周囲温度の大きな変化や負荷のオンオフの様な使用条件が想定される場合は、十分注意して設計して下さい。
The substrate of chip resistors are alumina. Cracks may occur at the connection of solder (solder fillet portion) due to the difference of the coefficient
of thermal expansion from a mounting board when heat stress like heat cycle, etc. are repeatedly given to them. Care should be taken to the
occurrence of the cracks when the change in ambient temperature or ON/OFF of load is repeated, especially when large types of 2H/3A which have
large thermal expansion and also self heating. By general temperature cycle test using glass-epoxy(FR-4) boards under the maximum/minimum
temperatures of operating temperature range, the crack does not occur easily in the types of 1E∼2E, but the crack tends to occur in the types of 2H/
3A. The occurrence of the crack by heat stress may be influenced by the size of a pad, solder volume, heat radiation of mounting board etc., so please
pay careful attention to designing when a big change in ambient temperature and conditions for use like ON/OFF of load can be assumed.
試験項目
規格値 Performance Requirements
試験方法
Test Items
ΔR±(%+0.05Ω)
Test Methods
保証値 Limit
代表値 Typical
抵抗値
規定の許容差内
―25℃
Resistance
Within specified tolerance
抵抗温度係数
規定値内
+25℃ / −55℃ and +25℃ / +125℃
T.C.R.
Within specified T.C.R.
過負荷(短時間)
2
0.3
定格電圧 × 2.5 倍を 5 秒印加
Overload(Short time)
Rated voltage × 2.5 for 5s
はんだ耐熱性
1
0.3
Resistance to soldering heat
260℃±5℃, 10s±1s
温度急変
0.5
0.3
−55℃(30min.)/+125℃(30min.)5 cycles
Rapid change of temperature
耐湿負荷
3
0.5
40℃±2℃, 90%∼95%RH, 1000h
Moisture resistance
1.5時間 ON / 0.5時間 OFFの周期 1.5h ON / 0.5h OFF cycle
70℃での耐久性
31
70℃±2℃, 1000h
Endurance at 70℃
1.5時間 ON / 0.5時間 OFFの周期 1.5h ON / 0.5h OFF cycle
低温放置
1
0.3
−55℃, 1h
Low temperature exposure
高温放置
1
0.3
+125℃, 1000h
High temperature exposure


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