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AN3317 Datasheet(PDF) 2 Page - STMicroelectronics |
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AN3317 Datasheet(HTML) 2 Page - STMicroelectronics |
2 / 22 page Contents AN3317 2/22 Doc ID 18249 Rev 2 Contents 1 Power integrity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 2 PCB layer stacking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 3 Via padstack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.1 Part orientation and placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 4 Ground and power supply connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 5 DDR memory interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 5.1 DRAM power decoupling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 5.2 Signal routing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 5.3 Trace length matching . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 5.4 Return path integrity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 5.5 Vref routing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 5.6 Observability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 6 USB routing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 6.1 USB decoupling and reference resistor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 7 TDR test traces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 8 Layer order check . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 Appendix A Low-inductance capacitor layout in high-frequency applications 19 A.1 0402 package compact land pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 A.2 0402 package low inductance layout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 |
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