Pad Assignment

Chip size: 245 ´ 237 (mil)

2

* The IC substrate should be connected to VDD in the PCB layout artwork.

HT16270

3

April 21, 2000

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DA T A

VSS

OS C I

OS C O

VD D

VL C D

IR Q

BZ

BZ

T1

T2

T3

T4

CO M 0

CO M 1

CO M 2

CO M 3

CO M 4

CO M 5

CO M 6

CO M 7

CO M 8

CO M 9

SEG 4 1

SEG 4 0

SEG 3 9

SEG 3 8

SEG 3 7

SEG 3 6

SEG 3 5

SEG 3 4

SEG 3 3

SEG 3 2

SEG 3 1

SEG 3 0

SEG 2 9

SEG 2 8

SEG 2 7

SEG 2 6

SEG 2 5

SEG 2 4

SEG 2 3

SEG 2 2

SEG 2 1

SEG 2 0

SEG 1 9

(0 , 0 )