Pad Assignment

Chip size: 127 ´ 129 (mil)

2

* The IC substrate should be connected to VDD in the PCB layout artwork.

HT1621

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April 21, 2000

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(0 , 0 )

RD

WR

DA T A

VSS

OSC O

OSC I

VL C D

VD D

SEG 2 8

SEG 2 7

SEG 2 6

SEG 2 5

SEG 2 4

SEG 2 3

SEG 2 2

SEG 2 1

SEG 2 0

SEG 1 9

SEG 1 8

SEG 1 7

SEG 1 6