14,9

25,5

8,03

B2

A1

Board hole pattern (component mounting side)

Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsseite)

B12

B18

A18

A12

B1

A2

1.)

6

3

10

1

1,35

9,15

Detail contact area

20°

1,57 across pads

daughter card layout

Layout proposal is in accordance with the PCI Express spezification

12,14

6 x 1 =6

1,49

10

0,71

8,15

Offset von Führungssteg zu Referenzzapfen

Offset from guiding bar to reference peg

PIN 1

6

10

0,15

7,65

11,66

14,75

1,78

A2

prior notice.

contact one of the ERNI companies

Date

10.06.2014

g

Index

PCIEXP

RT. Angle PCI Express 36 pins

Abgew. PCI Express STV 36pol.

284623

2:1

Information / Tolerances:

Tolerances

Scale

All Dimensions

I

www.ERNI.com

Designation

Class

in mm

before using.

Drawing will not be updated.

Subject to modification without

All rights reserved.

Only for Information.

To ensure that this is the latest

version of this drawing, please

view with dust cover

min. 0,127 µm Au

2,54

Dim "C"

Oberfläche

contact area

plating

Steckbereich

min. 0,127 µm Au

Sofern nichts anderes angegeben /

unless otherwise notes

2,54

5,84

9,4

009000

16,69

2,54

min. 0,127 µm Au

009001

14,7

11,18

85 Ohm

009801

14,7

11,18

3,18

min. 0,8 µm Au

009701

14,7

11,18

3,18

min. 0,127 µm Au

009601

14,7

11,18

2,54

min. 0,8 µm Au

009501

14,7

11,18

2,54

min. 0,127 µm Au

009401

9,4

5,84

3,18

min. 0,8 µm Au

009301

9,4

5,84

3,18

min. 0,127 µm Au

009201

9,4

5,84

2,54

min. 0,8 µm Au

009101

9,4

5,84

2,54

min. 0,127 µm Au

100 Ohm

009062

20,3

16,69

3,18

min. 0,8 µm Au

009061

14,7

11,18

3,18

min. 0,8 µm Au

009060

9,4

5,84

3,18

min. 0,8 µm Au

009042

20,3

16,69

2,54

min. 0,8 µm Au

009041

14,7

11,18

2,54

min. 0,8 µm Au

009040

9,4

5,84

2,54

min. 0,8 µm Au

009022

20,3

16,69

3,18

min. 0,127 µm Au

009021

14,7

11,18

3,18

min. 0,127 µm Au

009020

9,4

5,84

3,18

min. 0,127 µm Au

009002

20,3

Ident.-Nr.

Part - No.

Maß "A"

Dim "A"

Maß "B"

Dim "B"

Maß "C"

.x

±0

.xx

±0,127

.xxx

±0,05

Mittellinie Leiterplatte

Centerline of daughter card

15,24

M 1:1

NOTES:

Material: LCP GF 30 schwarz

Material: LCP GF 30 black

Galvanik: min. 1,27 µm Unternickelung

über gesamten PIN - Bereich

Gold - Flash im Lötbereich

Plating: min. 1,27 µm Ni entire contact

Gold - Flash plating on contact tails

1.) Fertiglochdurchmesser

finished viadiameter (PTH)

Package: Tray ( 20 pcs. )

Connector printing / labeling:

according to drawing 294775

XXXX_XX ERNI RC X

Datum

Date code (see notes)

25,5