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TGL200F06 Datasheet(PDF) 1 Page - Diotec Semiconductor |
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TGL200F06 Datasheet(HTML) 1 Page - Diotec Semiconductor |
1 / 2 page TGL200F06 … TGL200F10 TGL200F06 … TGL200F10 Series Connection of Fast Switching Blocking Diode and Transient Voltage Suppressor Reihenschaltung von schneller Sperrdiode und Spannungs-Begrenzer Version 2010-06-25 Dimensions - Maße [mm] Ring = voltage suppressor/ Spannungsbegrenzer Peak pulse power dissipation Impuls-Verlustleistung 300 W Repetitive peak reverse voltage (blocking diode) Periodische Spitzensperrspannung (Sperrdiode) 600...1000 V Nominal breakdown voltage (voltage suppressor) Nominale Abbruchspannung (Spannungs-Begrenzer) 200 V Plastic case MELF Kunststoffgehäuse MELF DO-213AB Weight approx Gewicht ca. 0.12 g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Marking: When a positive voltage is applied to the contact marked by a ring, a 200 V break- down can be measured; the ring does not specify the cathode of the blocking diode! Kennzeichnung: Bei Anlegen einer positiven Spannung an den mit Ring gekennzeichneten Anschluss kann der 200V Abbruch gemessen werden; der Ring kennzeichnet nicht die Kathode der Sperrdiode! Maximum ratings and Characteristics Grenz- und Kennwerte Steady state power dissipation Verlustleistung im Dauerbetrieb TA = 25°C P M(AV) 1 W 1) Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS -50...+175°C -50...+175°C Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 45 K/W Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss RthT < 10 K/W Blocking diode Sperrdiode Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung TGL200F06 TGL200F08 TGL200F10 VRRM VRRM VRRM 600 V 800 V 1000 V Reverse recovery time Sperrverzug IF = 0.5 A through/über IR = 1 A to IR = 0.25 A trr typ. 250 ns Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C VR = VRRM IR < 5 µA 1 Mounted on P. C. board with 25 mm² copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm² Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 |
Similar Part No. - TGL200F06 |
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Similar Description - TGL200F06 |
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