RO-P-DS-3051 - -

6/7

5-Bit Digital Phase Shifter

MAPCGM0004-DIE

V 1.00

Specifications subject to change without notice.

Customer Service: Tel. (888)-563-3949

Email: macom_adbu_ics@tycoelectronics.com

North America: Tel. (800) 366-2266

Asia/Pacific: Tel.+81-44-844-8296, Fax +81-44-844-8298

Europe: Tel. +44 (1344) 869 595, Fax+44 (1344) 300 020

Visit www.macom.com for additional data sheets and product information.

Mechanical Information

Chip Size: 2.962 x 2.949 x 0.075 mm

(

116 x 116 x 3 mils)

Pad

Size (

µm)

RF In and Out

100 x 200

DC Supply Voltage VEE

125 x 125

DC Control Voltage VC

125 x 125

Size (mils)

4 x 8

5 x 5

5 x 5

Bond Pad Dimensions

Figure 7. Die Layout

0.531mm.

0

0

2.291mm.

2.949mm.

2.020mm.

ii

i

i

W = 12

S = 8

Len = 1446

r = 25

W = 12

S = 8

Len = 432

r = 25

W = 12

S = 8

Len = 432

r = 25

W = 12

S = 8

Len = 432

r = 25

GND:G

IN

GND:G

GND:G

G ND:G

G ND:G

GND:G

GND:G

GND:G

GND:G

IN180

GND:G

GND:G

GND:G

G ND:G

OUT

GND:G

GND:G

GND:G

GND:G

GND:G

VEE

P11P25

P22P5

P90

P180

GND:G

GND:G

P45