IN74LV240

5

INTEGRAL

CHIP PAD DIAGRAM

Location of marking (mm): left lower corner x=1.539, y=1.433.

Chip thickness: 0.46

± 0.02 mm.

PAD LOCATION

Location (left lower corner), mm

Pad No

Symbol

X

Y

Pad size, mm

01

1OE

0.115

0.55

0.108 x 0.108

02

0.1075

0.246

0.108 x 0.108

03

0.3215

0.131

0.108 x 0.108

04

0.76

0.131

0.108 x 0.108

05

0.9285

0.131

0.108 x 0.108

06

1.2115

0.131

0.108 x 0.108

07

1.4615

0.131

0.108 x 0.108

08

1.674

0.131

0.108 x 0.108

09

1.674

0.43

0.108 x 0.108

10

GND

1.685

0.643

0.108 x 0.108

11

1.674

1.0855

0.108 x 0.108

12

1.6795

1.266

0.108 x 0.108

13

1.674

1.4345

0.108 x 0.108

14

1.0525

1.4345

0.108 x 0.108

15

0.7545

1.4345

0.108 x 0.108

16

0.586

1.4345

0.108 x 0.108

17

0.293

1.4345

0.108 x 0.108

18

0.112

1.4345

0.108 x 0.108

19

2OE

0.112

1.1385

0.108 x 0.108

20

0.112

0.949

0.108 x 0.108

Note: Pad location is given as per metallization layer

02

(0,0)

X

Y

Chip marking

ÊÁLV240

03

04

05

06

07

08

09

10

1.9 + 0.03

11

12

01

14

15

16

17

18

19

20

13