PRECAUTIONS／ご使用上の注意

FEATURES／特 長

size.

B class tolerance, aiming at narrow tolerance.

range 400 MHz~10 GHz.

solder.

temperature

range of −55°C~+125°C.

value is controlled by two frequencies (100 MHz and 800

MHz).

• 形状シリーズを拡大し、0603サイズから2012サイズまでラ

インアップ

• インダクタンス範囲を拡大し、1.0nH∼680nHまでカバー

• 許容差にB級（±0.1nH）を加え、狭公差化を図った商品ラ

インアップの実現

• 高周波特性／400MHz∼10GHz対応可能

• 鉛レス対応シリーズをラインアップ

• 無方向性シリーズのラインアップ

• 動作温度範囲を−55℃∼＋125℃まで拡大したシリーズをラ

インアップ

• Ｌ値信頼性向上／２周波数で（100MHzと800MHz）L値を管

理したシリーズのラインアップ

1. Precaution for application

1.1 The part must be pre-heated before soldering if reflow or flow

solder is applied.

The difference between pre-heat temperature and soldering

temperature must be within 150°C.

1.2 If a solder iron is applied, the soldering process must be

completed within 3 seconds at the soldering temperature lower

than 260°C.

The tip of the solder iron must not touch the terminal electrode

in this process.

1.3 Soldering by using an iron must be only once for the same part.

1.4 PCB mounted this part must be handled with a care to minimize

any physical stress to the part at the board assembly process.

1.5 To minimize the influence to the part, the thickness of PCB,

land dimension, and the amount of solder must be evaluated

carefully by individual application.

1.6 CFC, triethance, and isopropil used for the washing process will

not affect the part performance.

2. Precaution of storage

Storage condition is critical to maintain an optimum soldering

performance.

2.1 Environmental requirements:

Control ambient temperature at or under 40°C and 70%RH.

Recommended use of the products within 6 months.

2.2 Influence of harmful gas:

Store the products in a place isolated from harmful gases like

sulfer and chlorine.

1. 実装上の取り扱い注意事項

1.1 リフロ法、フロー法によるはんだ付けの場合、はんだ付け前に

必ずプリヒートした後、はんだ付けしてください。プリヒー

ト温度は、はんだ温度並びにチップ温度との差が150℃以内と

してください。

1.2 はんだこて法によるはんだ付けの場合、260℃以下のはんだ温

度にて3秒以内で取り付けを完了してください。取り付けの際、

はんだこてのこて先が端子電極に直接触れぬ様に作業してく

ださい。

1.3 はんだこて法によるはんだ付け作業回数は、1素子当り1回以内

としてください。

1.4 チップ実装したプリント基板をセットへ組み込む場合、プリン

ト基板の全体的な歪やビス締め付け等の局部的歪によりチッ

プに残留応力が加わらないようにしてください。

1.5 チップ強度は基板厚み、ランド寸法、はんだ量の影響を受けま

すので、取り扱いに際しましては、十分な配慮をお願いしま

す。

1.6 洗浄条件につきましては、フロン、イソプロピルアルコールに

ついて支障がないことを確認してありますが、他の洗浄液に

ついてはご確認の上ご使用ください。

2. 保管上の注意事項

外部電極のはんだ付け性を損なわないために、保管に際して

は十分な配慮をお願いします。

2.1 保管環境

製品は、周囲温度40℃以下、湿度70％RH以下の環境で保管し、

出来るだけ6ヶ月以内にご使用いただけるようお願いします。

2.2 有害ガスの影響

大気中にイオウや塩素などを含んだ有害ガスの存在しないと

ころに保管いただけるようお願いします。

LLV0603-FB • LLV0603-F • LL1005-FHL • LL1608-FSL