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NESMC07T Datasheet(PDF) 5 Page - List of Unclassifed Manufacturers |
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5 / 11 page -4- 日亜化学工業(株) STSE-CM2208B <Cat.No.040115> 7.注意事項 (1) 防湿梱包 ・ 製品の輸送中及び保管中の吸湿を避けるため、アルミパックによる防湿包装を行っています。 (2) 保管 ・ 樹脂部の吸湿を避けるため、保管環境としてはドライボックス保管が最も望ましいですが、 ドライボックス保管ができない場合は以下の条件を推奨します。 温度:5~30℃ 湿度:60%RH 以下 防湿包装されておりますので、開封後は速やかに実装されることが望まれますが、開封後保管される 場合はドライボックス保管、またはポリチャックによる再シールをお願いします。 ・ 防湿梱包状態で 6 ヶ月、また防湿梱包開封後から 15 日以上経過した製品は、使用前に下記条件にて ベーキングを行って下さい。 ベーキング条件 : 60℃×12 時間以上(リール状態) 100℃×45 分以上(バルク状態) 150℃×15 分以上(バルク状態) ・ 電極部分は、錫メッキが施されております。腐蝕性ガス等を含む雰囲気にさらされますとメッキ表面 が変質し、半田付けの際に問題が生じる事があります。 保管雰囲気の管理に充分注意し、速やかに ご使用下さい。 ・ 急激な温度変化のある場所では、結露が起こりますので温度変化の少ない場所に保管して下さい。 (3) 熱の発生 ・ LEDをご使用の際は、熱の発生を考慮して下さい。 通電時の素子の温度上昇は、実装する基板の 熱抵抗やLEDの集合状態により変化します。 熱の集中を避け、LED周囲の環境条件が最大定格を 超えることがないよう配慮して下さい。 また場合によっては、放熱等の処理を施して下さい。 ・ 2 素子以上(多色)同時点灯の際は、トータルの損失を許容損失内におさめて下さい。 ・ LED周囲の温度条件により使用電流を決めて下さい。 |
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